Wuxi Photosynthetic Intelligent Equipment Co., LTD
表面瑕疵检测技术在HVLP铜箔制造中的应
2025-10-31
针对高电压低电流（HVLP）铜箔生产中微小缺陷（孔洞、氧化点等）引发的PCB性能隐患，本文提
当半导体走进纳米时代：机器视觉如何扛起
2025-10-29
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机器视觉进软包装 30 年：为何印刷仍漏
2025-10-22
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针对高电压低电流（HVLP）铜箔生产中微小缺陷（孔洞、氧化点等）引发的PCB性能隐患，本文提出基于AI工业视觉的
半导体制造作为纳米级精密工程，面临工序复杂（数百道步骤、重复 40-100 次）与缺陷零容忍（微米级瑕疵即致报废
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